高多层PCB崛起，硬件创新进入新阶段

在智能硬件、AI服务器、汽车电子、工业控制等产业加速发展的今天，PCB多层板正在成为硬件创新背后不可忽视的支撑。对一款复杂电子产品而言，芯片、算法和软件固然重要，但如果没有稳定可靠的高多层PCB作为承载，复杂电路设计很难真正落地。

复杂硬件时代，PCB多层板成为研发关键

PCB是电子产品中的基础连接载体。相比单面板、双面板，多层板通常指四层及以上导电图形的印制电路板，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，层与层之间通过导孔互连，可用于更复杂的电路系统。

这也意味着，PCB多层板并不是简单地“把板子做厚”，而是在有限空间内实现更高布线密度、更稳定的电源与地平面、更复杂的信号连接，以及更可靠的电气性能。

在5G、AI、消费电子等应用持续发展的背景下，电子产品正在向小型化、高性能、高集成度方向演进。高速信号、复杂接口、多电源管理、散热与电磁兼容等问题，都对PCB制造提出了更高要求。对于研发团队来说，选择合适的多层PCB，往往直接影响产品验证效率和最终性能表现。

这种变化，也让PCB多层板从过去相对小众的高端工艺，逐渐成为复杂硬件研发中的关键环节。随着产品功能不断叠加，工程师需要的不只是“能做出来”的电路板，而是能够稳定支撑高频高速、复杂布线和可靠交付的制造能力。

PCB多层板剖面结构

多层板制造升级，考验的是系统能力

多层PCB的难点，并不只在于层数增加。随着层数提升，制造过程会同时面临层间连接、层间堆叠与对准、信号完整性等多重挑战。多层板生产制造涉及精密钻孔、电镀、层间绝缘等环节，对企业的设备、工艺、质量控制和协作能力都有更高要求。

因此，多层PCB的制造能力，本质上是一项覆盖设备、工艺、材料、检测和数字化协同的系统工程。

作为深耕PCB行业20年的电子及机械产业一站式基础设施服务提供商，嘉立创近年来持续加码高多层PCB能力建设。从生产设备到工艺路线，从原材料选择到质量检测，围绕多层板品质和交付效率进行系统投入。

在设备方面，嘉立创多层板生产中采用LDI激光曝光、全自动压合、VCP脉冲电镀等设备；在工艺方面，沉金、盘中孔、正片工艺等被用于提升多层PCB的可靠性和制造品质；在检测方面，四线低阻、飞针测试、AOI与AVI检测等环节，为产品质量提供多重保障。

对PCB多层板而言，板材同样是品质基础。板材会影响电气性能、热性能、机械强度和长期可靠性，尤其在高密度、高速信号和复杂应用场景中，原材料稳定性直接关系到产品表现。嘉立创多层板严选大厂A级板材，核心供应商包括KB、南亚、生益等。

在工艺中，盘中孔是一个颇具代表性的能力。针对带有BGA封装、布线空间紧张的产品，盘中孔可以帮助工程师释放布线空间，提高设计效率，也有助于提升PCB良率和高速板性能。目前，嘉立创6-64层板支持免费盘中孔工艺，让过去门槛较高的工艺能力，更容易被工程师和研发团队使用。

与此同时，嘉立创多层PCB能力也在持续升级。目前，嘉立创多层PCB最高可达64层，并已实现64层多层板量产上线，为高端工业控制、通信设备、医疗电子等复杂需求场景提供更强支撑。

嘉立创64层多层板

从产能到交付，嘉立创提升多层板确定性

如果说制造能力决定了PCB多层板能不能做好，那么产能和交付能力，则决定了研发节奏能否被稳定支撑。对硬件团队来说，样机验证、工程测试、小批量试产，每一个环节都可能因为PCB交付周期拉长而受到影响。

2026年3月，嘉立创高多层韶关二厂三条全自动生产线全面投产，高多层板产能进一步提升。据悉，韶关二厂具备15万平方米/月的产能，对珠海先进二厂形成产能支撑，也让嘉立创高多层板整体交付能力进一步增强。

嘉立创多层板PCB生产-钻孔车间

产能扩充的背后，是对交付确定性的投入。过去，多层PCB由于生产流程复杂、工艺要求高，交付周期往往较长。而在研发节奏持续加快的背景下，工程师和企业研发团队对交期的要求越来越高：不只是要快，更要稳定、透明、可预期。

目前，嘉立创6层、8层板最快48小时出货，普通交期可缩短至约3-5天，具体以下单页面为准。对于研发节奏较快的工程师团队、硬件创业公司和企业研发部门而言，更稳定的交付能力，有助于缩短从设计验证到产品迭代的周期。

嘉立创多层板PCB生产-飞针测试

这种变化也体现在业务增长中。公开信息显示，2024年嘉立创实现多层板销售收入76,815.16万元，较上年增长21,832.80万元，多层板收入增长金额占PCB业务收入增长金额超过50%；2025年，公司PCB业务同比增长52,272.90万元，其中多层板收入同比增长28,838.19万元，占PCB业务整体增长额的55.17%。

从业务结构看，多层板增长并不是单一产品的变化，而是下游硬件创新需求升级、PCB制造能力升级和平台服务能力升级共同作用的结果。

一站式服务，让硬件创新更快落地

今天的硬件创新，已经很少只依赖单一制造环节。一个产品从设计图纸走向实物，通常需要经历PCB制造、元器件采购、钢网制作、SMT贴片以及外壳、结构等多个环节。任何一个环节衔接不顺，都可能增加沟通成本和时间成本。

嘉立创的价值，不仅在于PCB多层板制造能力，也在于其围绕电子产业链构建的一站式服务体系。目前，嘉立创已形成覆盖PCB制造、电子元器件商城、电子装联、激光钢网等业务的电子产业链一站式服务，并延伸至CNC、3D打印、FA机械电气零部件商城等机械产业服务。

在PCBA服务方面，嘉立创提供PCB/FPC、激光钢网、SMT贴片、插件等一站式加工服务，并配套程序烧录、通电测试、三防喷涂等工艺，减少客户多环节对接成本。据悉，嘉立创SMT拥有500+台高速贴片机、约300+条“贴检一体”生产线，最快可实现15小时交货。

更重要的是，嘉立创通过线上自助下单平台聚合大量分散需求，并依托自研EDA、CAM、ERP等工业软件，把数字化能力融入设计、交易、生产和交付流程。截至2025年上半年，嘉立创已累计服务全球超180个国家和地区的超820万名用户，覆盖人工智能、半导体芯片、新能源汽车、航空航天、机器人等战略性新兴产业，以及超千所国内外高校和科研机构。

从这个角度看，PCB多层板不只是某一个产品品类，而是嘉立创一站式硬件创新服务中的关键基础能力。它连接着工程设计、制造工艺、供应链效率和产品落地速度。

硬件创新的竞争，最终比拼的不只是创意，也包括从创意到样品、从样品到小批量、从小批量到市场验证的落地效率。当智能硬件越来越复杂，PCB多层板的重要性正在不断提升。它既承载着复杂电路连接，也承载着产品性能、可靠性和研发效率。

面向未来，嘉立创将继续以高多层PCB制造能力为基础，协同SMT贴片、PCBA加工、元器件采购和数字化服务能力，为全球工程师、硬件创业者、科研团队和企业研发提供更加高效的一站式支持。

如需了解PCB多层板、6层/8层板打样或SMT贴片服务，可通过嘉立创官网在线计价、上传资料，并查看具体工艺与交期信息。