我的产品到底该报哪个奖——2026中国强芯评选六大奖项一次说透！(1)

2026年3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，集成电路被置于新兴支柱产业之首。从2026年政府工作报告明确的六大新兴支柱产业到“十五五”的战略部署，集成电路均位列第一。政策信号再清晰不过：国产芯片也正从“补位替代”走向“主力支撑”。

风口已至，但问题也随之而来：什么样的芯片才值得被率先推荐进央企国企的供应链？产品创新和落地能力，天平该向哪边倾斜？

今年，ICDIA创芯展设立的“中国强芯评选”正是在这一背景下完成了一次从定位到架构的全面升级。评选从“企业综合规模”导向转向“技术突破+市场应用”双轮驱动，新增AI芯擎奖、架构创新奖、市场先锋奖三大专项奖，以六大奖项更精准地捕捉行业热点、顺应顶层设计。

为什么"今年特别值得报"?从普适评选到精准捕捉产业脉搏

国产芯片的评选并不少见，但“中国强芯”今年的调整有其独特的产业判断。“十五五”与“央企场景”叠加，正在改写芯片产品评价规则的关键参数：国产芯片的角色变了，评审的标尺自然也要变。

如果说上一阶段的核心命题是“证明国产芯也能做好”，那么当下产业对它的期待已经升级——不仅要“能做出来”，更要在真实场景中挑大梁、创造价值。

中国信通院数据显示，2026年一季度国内AI算力需求同比暴涨417%，供给增速仅为128%，全年缺口持续扩大。这正是国产芯片的成长窗口。DeepSeek-V4发布当日即实现华为昇腾、寒武纪、海光信息等8家国产芯片Day0同步适配，标志着国产芯模协同进入高效运转新阶段。

摩根士丹利预测，到2028年中国半导体自给率将从2025年的24.3%跃升至32%。需求在膨胀、场景在打开，谁能接住这份红利，取决于技术实力，也取决于真实场景下的市场认同。

正是基于这一判断，2026“中国强芯”评选做出了关键调整——评选逻辑转向“技术突破+市场应用”双轮驱动。

申报"中国强芯"=精准对接+长足曝光

“报了奖，然后呢？”这可能是您面对行业评选时最常见的犹豫。

而申报强芯奖，不只是角逐一份荣誉，更是进入一个覆盖精准产业对接与全周期品牌曝光的加速通道。

精准对接方面，获奖产品将在ICDIA创芯展“中国强芯展区”集中亮相，直面整机厂商、科研机构与投资界的专业观众。部分产品还将被优先推荐至“芯机联动——国产IC应用对接”专场，有机会直接触达央企、国企及头部系统整机厂商的真实采购需求，让您的产品，真正见到整机厂的采购决策人。同时，所有申报产品均入编新版《中国芯汇编》，面向整机用户单位定点发行——所有一切，都是为了让好产品，精准抵达对的人。

长足曝光方面，获奖企业将站上ICDIA大会颁奖台，第一时间获得行业核心关注。此后，通过设计联盟及设计分会公众号、《中国集成电路》网站、CIC集成电路公众号“每日一芯”栏目等自有渠道持续推广，叠加近30家行业权威媒体及官方公众号的联合发布，覆盖10万+行业社群，构建从大会现场到全年在线的传播长尾。

▲ ICDIA创芯展 合作媒体

一次申报，收获的是精准的商业触点与持续的行业声量。

六大奖项全解读, 总有一个对准您的赛道

“我的产品还在流片阶段，没出货数据，是不是注定陪跑？”

“我们做的是EDA/IP/BCD工艺平台，不是芯片产品，能不能参选？”

“产品卖得很好，但技术上不是颠覆性突破，有没有机会？”

“AI芯片赛道这么热，评审是看名气还是看产品？”

这些疑问背后，折射的正是国产芯片产业分层多元的现实——有的在攻坚前沿架构，有的在底层默默支撑生态。一套泛泛的评审标准，确实很难同时回答所有人的关切。

与此同时，随着摩尔定律放缓，芯片性能的提升越来越依赖设计、制造、封装、软件的全链条协同，而非单纯靠前段工艺微缩。因此，本届“中国强芯”评选也将这些趋势纳入评审视角，六大奖项，覆盖集成电路产业全链条！您走的每一步，我们都看在眼里！以下逐一拆解:

潜力新秀奖——关注的是"方向对不对"

潜力新秀奖表彰在特定领域崭露头角、展现出良好发展潜力的芯片产品和技术。注重产品技术的新颖性、前沿性以及未来的成长性，即使产品尚未量产（但须流片成功）或尚未经过市场大规模验证等。

这是专门为初创企业和前沿探索者设置的一个通道。很多处于早期的芯片团队有类似的困扰：流片成功了，技术打磨了很久，评审时想展示成果，却因为客户保密协议没法披露合作方、拿不出漂亮的出货数据——是不是注定陪跑？

对此类产品，我们真正关心的是——你选的这条技术路线，和行业主流相比有没有差异化的架构思路；团队的技术背景和细分方向是否匹配，核心成员有没有相关领域经验；产品未来的迭代空间和商业化路径清晰度如何……只要你正在做对的事，我们愿意做那个“早一分钟发现你”的平台。

创新突破奖——表彰"技术攻坚"产品

创新突破奖表彰在芯片技术或应用方面取得重大突破的产品。强调产品的创新性和突破性，比如解决行业难题、颠覆性的技术等，但要求产品必须已量产上市并经过市场验证，对出货量、市场占比不作硬性要求。

该奖项侧重于技术攻坚，解决行业难题。产品的技术方案解决了什么行业痛点？关键技术指标有何优势？这是评委最关注的问题。

2025年的获奖案例可作参照——士兰微的SiC MOSFET产品（SCDP120R007NB2CPW4）在车规级功率器件领域实现了关键突破；忆芯科技的高性能存算一体主控芯片STAR2000在架构创新与性能表现上获得评委高度认可。只要技术本身足够优秀，就值得被看见。

生态贡献奖——为“幕后英雄”正名

生态贡献奖重点面向EDA、IP、设计服务、先进制造与封装等支撑环节的企业，用来表彰和认可对助力我国IC设计业发展具有突出贡献，为推动国产芯片自主创新与生态建设起到举足轻重作用的优秀企业，对企业的创新能力、市场地位等进行综合考量。

该奖项最初是为EDA、IP企业设立，2025年，芯原凭借VIP9000/9400神经网络处理器系列IP获奖。随着摩尔定律放缓，芯片性能的提升越来越依赖设计、制造、封装、软件的全链条协同。今年，组委会将申报企业的范围在原有基础上增加了设计服务、先进制造与封装等支撑环节的企业。

它考核的不是芯片产品的出货量，而是你的技术被多少芯片设计公司用起来了、覆盖了哪些关键工艺节点、有没有进入主流设计流程。即便您的公司不直面消费端，但也是国产芯片生态中不可或缺的“水电煤”。如果您也在做同样的事，这个奖项是最匹配的选择。

AI芯擎奖——顺应国家"人工智能+"战略

AI芯擎奖为AI领域专项奖，旨在表彰在人工智能芯片领域，针对大模型训练/推理、云端/边缘计算或端侧AI展现出卓越算力效率的芯片产品。重点关注芯片在算力密度、计算精度、内存带宽以及对前沿模型的支持度上的突破。

这是国家“人工智能+”战略下新增的AI领域专项奖，在当下AI芯片市场规模高速增长的窗口期，它围绕芯片本身展开——算力密度的实测数据怎么样？支持主流大模型时的计算精度和效率如何？内存带宽有没有匹配模型吞吐需求？

在外部压力和内部突破的双重背景，它为国产替代提供“推手”。通过2026“中国强芯”榜单的权威发布、"芯机联动"应用对接渠道的优先推荐和获得长足推广与曝光资源，好的芯片将被推送到真实的需求面前。这对正在填补万亿级替代缺口的国产芯片企业而言，更是一种实际有效的市场推力。

架构创新奖——找到"换道超车"的革新者

架构创新奖聚焦IC底层技术，旨在表彰在芯片架构设计领域，通过颠覆性思路打破传统计算瓶颈、展现出卓越技术引领力的创新产品。涵盖通用处理器（CPU）、特定领域架构（DSA）及新兴异构平台，重点关注芯片在非冯·诺依曼架构（如存算一体化）、异构集成与先进封装（如Chiplet）、异构计算以及软硬协同效率上的原创性突破。

这个奖项有几个关键词：存算一体、Chiplet、异构计算、软硬协同。如果您在做其中任何一个方向，就值得关注。

该奖项并不强求性能数据多“华丽”——如果在同等性能下通过架构创新做到了更低的功耗和更好的散热表现，或者新架构的良率更适配大规模制造，再或者在某个细分应用场景里通过架构创新实现了传统方案做不了的事情，这些都是加分项。

市场先锋奖——用真实数据说话

市场先锋奖表彰在市场竞争中占有率领先、客户认可度高、规模化应用成效显著的芯片产品。注重产品的市场表现、出货规模、客户覆盖度及行业渗透率，体现国产芯片在整机应用中的真实竞争力。参选产品须已实现批量出货，并在细分市场中占据重要份额或展现出强劲增长势头。

这是六大奖项中对市场数据要求最高的奖项。技术突破终究要靠规模化应用来完成价值闭环。实验室里跑通的技术指标，只有在数百万颗、数千万颗的量产交付中，才能真正穿越供应链的严苛考验，赢得整机厂和终端用户的真金白银式信任票。

市场先锋奖的意义，是要用真实数据回答一个时代命题：国产芯片在市场端也具备正面竞争的实力。数据的背后，是一整套供应链管理、良率控制、客户服务和迭代响应能力的综合淬炼。

即刻申报, 把握“十五五”芯机遇!

申报方式

申报企业请于6月8日前将《2026强芯申报表》word版邮件发送给评委会。

扫码下载《2026中国强芯评选申报表》

联系人：周老师

17798600822（微信同号）

zhouzj@cicmag.com

评选程序

第一阶段：材料申报

申报截止时间

2026年6月8日

材料提交

参选企业需将《2026强芯申报表》、佐证材料（如研发专利、奖项等）

以邮件形式发送至：zhouzj@cicmag.com，在邮件主题及文件名中统一注明“XX公司_2026强芯申报”。

第二阶段：评委初评

初评时间

2026年6月15日-6月30日

第三阶段：网上投票

投票时间

2026年7月6日-7月16日

第四阶段：专家评审

评审时间

2026年7月20日-7月31日

评分方式：

根据厂商提交资料，由部分原核高基专家、设计联盟专家组专家、《中国集成电路》编委会专家、整机用户代表、媒体专家等依照评分标准体系进行综合评分。

评分构成：

网上投票30%+专家评分50%+产品展示20%。

8月20-21日，期待与您相聚南京

共话“芯”机遇，共创“芯”未来！

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会议联系

黄友庚

18917191744

huangyg@cicmag.com

胡  芃

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shirleyhp@cicmag.com