芯科科技2026 Tech Talks技术讲座启航 聚焦无线与边缘AI，共绘智能物联新蓝图

随着物联网(IoT)与人工智能(AI)技术的深度融合与飞速发展，低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能家居、工业物联网、智慧城市、智能零售、互联健康等创新升级的核心引擎。在此背景下，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)再次发力，宣布其2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座正式拉开帷幕。本次系列技术讲座旨在通过中文在线专家讲授和实操培训等形式，聚焦无线连接与边缘AI前沿趋势，为本地开发者提供系统化技术培训与实用的开发技能指南，助力快速打造下一代互联智能设备，携手共创新未来。

Tech Talks聚焦前沿技术，赋能智能物联创新

作为芯科科技年度重磅技术交流平台，Tech Talks系列技术讲座已连续多年广受全球物联网开发者认可。2026年亚太区技术讲座中文系列全新升级，4月22日至8月19日当月周三举行，覆盖Amazon Sidewalk、Matter、人工智能/机器学习(AI/ML)、LPWAN、蓝牙信道探测(Bluetooth Channel Sounding)五大核心方向。

每场讲座将由芯科科技的专家工程师主导，他们不仅具备深厚的理论功底，更拥有丰富的实战经验。通过一小时的技术培训，专家们将聚焦真实应用场景，提供物联网无线连接前沿技术、开发技能、趋势洞察与实用的动手实践教程，帮助开发者更高效地解决问题、做出明智的设计决策，从而将下一代物联网设备更快推向市场。

亮相蓝牙亚洲大会，展示蓝牙创新突破

值得关注的是，在Tech Talks蓝牙主题专场(8月19日)之前，芯科科技还将以铂金赞助商身份重磅亮相于4月23日至24日在深圳会展中心(福田)举办的2026年蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia)，展位号为5号馆5C01。届时，芯科科技的销售及无线工程专家团队将现场展演蓝牙信道探测、AI/ML和环境物联网(Ambient IoT)等突破性技术，并重点展示蓝牙在汽车领域的新兴应用，包括基于信道探测的无钥匙进入与启动系统(PEPS)、胎压监测系统(TPMS)，以及结合边缘智能的面部/手势识别、电机控制、玻璃破碎检测等参考设计。

此外，芯科科技专家还将参与大会同期多场论坛：4月23日11:30-12:00的“蓝牙创新讲堂”带来《推动汽车PEPS发展：利用蓝牙信道探测实现高精度、低延迟与高能效的车辆进入系统》演讲;同日14:15-14:40的“技术分会演讲”分享《驱动下一代汽车应用：探索蓝牙在汽车领域的新兴趋势与解决方案》;并出席13:30-14:15的圆桌论坛“依托先进无线连接，打造韧性与智能产业”，与行业领袖共话蓝牙技术如何驱动无线连接生态的发展。这些精彩内容与Tech Talks系列中的蓝牙主题及AI/ML实践培训为开发者提供了线上线下相结合的学习互动体验，全面掌握低功耗无线与边缘智能关键技术。点击此处，即刻注册参加2026年蓝牙亚洲大会，期待与您在现场会面。

以下为2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座全系列培训日期与主题，每场活动举办时间均为当日下午2:00~3:00：

· 4月22日 / Amazon Sidewalk平台演进、新应用场景与未来展望

· 5月20日 / Matter能源管理

· 6月10日 / 动手实践边缘AI：开发嵌入式AI/ML应用

· 7月15日 / 低功耗广域网-Wi-SUN

· 8月19日 / 蓝牙信道探测与FindMy

共创未来，携手前行

自物联网技术兴起以来，芯科科技始终站在行业前沿，致力于通过安全、智能、低功耗的无线连接技术，构建从芯片、协议栈、开发工具到生态支持的完整体系。芯科科技也坚信技术创新与生态共赢是推动物联网发展的重要引擎。通过举办Tech Talks系列技术讲座，芯科科技不仅为开发者提供了一个学习交流的平台，更推动了物联网技术的普及与应用。我们诚邀广大物联网行业从业人员积极参与本次技术讲座，共同探索无线技术与边缘AI的新未来，携手共创互联智能新篇章。