Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署

· Molex 莫仕将 VersaBeam EBO 背板连接器与 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纤连接器相结合，提升可维护性，并将部署时间缩短 85%

· 具有通用格式互连和外部激光源小型可插拔特性的增强型 CPO 套件，可将密度提高 50%，并降低系统功耗

· Molex 莫仕高基数光电路交换机平台可实现大规模、可重新配置的光学连接，并将网络开销降至最低，从而提升 GPU 集群的可扩展性和效率

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月13日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕发布了稳健的产品路线图，提供满足超大规模数据中心批量扩展要求所需的完整技术堆栈。Molex 莫仕扩展了其共封装光学 (CPO) 互连套件，旨在消除 AI 集群扩展中最关键的瓶颈。此外，Molex 莫仕推出了高基数光电路交换机 (OCS) 平台，用于提供完整的光交换结构，以满足新兴的数据需求。通过提供灵活、高密度的光交换，AI 基础设施运营商能够动态地重新配置网络拓扑结构，最大限度提升宝贵计算资源的利用率。

Molex 莫仕光学解决方案业务部门副总裁兼总经理 Peter Lee 表示：“从大规模模型训练到实时推理，人工智能的快速发展正对数据中心网络提出前所未有的要求。我们的目标是提供全面且具有差异化的光学解决方案，以支持下一代 AI 基础设施。随着数据中心网络需求持续增长，这些解决方案将实现更强的可扩展性、更高的运营效率以及显著的能效提升。”

有效增加扩容密度

Molex 莫仕在屡获殊荣的 VersaBeam EBO 互连解决方案的成功基础上，推出了 VersaBeam EBO 背板连接器。该解决方案将多达 192 根光纤整合到一个紧凑的接口中。通过将连接移至预配置的光学背板，这款新产品支持“盲插”安装板卡和滑架以批量建立光学连接，并利用扩束光学 (EBO) 技术降低对灰尘和碎屑的敏感性。这样能显著减少清洁、检查和维护需求，并将部署时间缩短高达 85%。

将 Molex 莫仕VersaBeam EBO 背板连接器的大容量传输与 Teramount TeraVERSE® 可拆卸光纤连接产品配对使用时，可实现更多性能优势。Molex 莫仕正与 Teramount 合作，将极具创新性的 TeraVERSE 可拆卸、可维护光纤到芯片接口商业化。这些解决方案将共同提供一条连续、高性能的光学路径，支持模块化的“可交换”架构，有助于有效减少对精密光纤接口的损坏，或降低对现场光学专业知识的需求。

Teramount 首席执行官兼联合创始人 Hesham Taha 表示：“此次合作将颠覆行业现状。通过将 Molex 莫仕久经考验的互连专业知识与 Teramount 突破性的可拆卸光纤和光耦合连接技术相结合，我们将帮助超大规模运营商以更快的速度部署灵活、高性能的光学解决方案。”

满足下一代架构的需求

Molex CPO 套件包含通用格式互连 (VFI) 光学背板系统和外部激光源小型可插拔 (ELSFP) 光连接器，是其一站式解决方案组合的一部分，能缓解对带宽、功耗优化和热效率日益增长的需求。增强型 Molex VFI 可提供高达 50% 的密度提升，从而有效提升空间利用率。与此相辅相成的是，Molex ELSFP 解决方案将激光光源移出芯片，以实现更加可靠的 CPO 连接。Molex ELSFP 完全符合光互联论坛 (OIF) 2.0 CPO 标准并获得许可，有助于提高可靠性、测试效率及部署便利性。

适用于 AI 基础设施的可重新配置高基数光交换

为应对大规模 AI 和机器学习集群的架构需求，Molex 莫仕推出了高基数 OCS 平台。该全光交换平台基于 20 余年 MEMS 专业技术、拥有专利的广泛技术组合以及超过 200 万次的 MEMS 设备部署经验而构建，能够实现光纤级别的动态重新配置，且无需高功耗的光-电-光 (OEO) 转换。OCS 绕过传统的电气交换层，可降低功耗和热负荷，同时简化网络架构。这种高基数光架构支持更扁平、更高效的互连拓扑，非常适合 AI 训练和推理。它能随着计算密度的提升和链路速度的持续演进，提供可扩展、可重新配置的连接。