“2026中国强芯评选”正式开始征集! 六大奖项，覆盖集成电路产业全链条!

时间：2026-04-02 17:12:06

关键字：集成电路人工智能边缘计算

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[导读]由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”(ICDIA创芯展)将于8月在南京召开。

由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”(ICDIA创芯展)将于8月在南京召开。

为贯彻“十五五”国家战略，把握两会“央企国企带头开放应用场景”的政策机遇，进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用，ICDIA现开展“2026中国强芯评选”征集工作，2026中国强芯评选共设潜力新秀奖、创新突破奖、生态贡献奖、AI芯擎奖、架构创新奖、市场先锋奖，获奖企业及产品将列入“2026中国强芯榜单”在ICDIA 上隆重发布，部分强芯产品将被推荐到“芯机联动-国产IC应用对接”。

作为一年一度的国产IC推优平台，“强芯评选”将在全国范围内推选一批技术领先、竞争力强、质量可靠的创新IC产品，为系统整机、品牌终端、用户单位提供国产优质芯片选型做参考，以此促进芯片自主创新与应用，加速集成电路国产替代进程。

“2025强芯榜单”共有2000多家设计公司的102家企业、141款产品入围，最终评选出42家企业的产品进入“强芯榜单”，获选产品得到了业界的高度关注与认可，部分已被整机和终端企业成功采用。

所有申报产品都将入编到新版《中国芯汇编》，面向整机和终端用户定点发行。

现将有关申报事项通知如下：

一、申报条件

1、申报产品限IC设计与芯片产品，包括集成电路产品和设计技术(含IP、EDA)。

2、在中国大陆注册，管理和技术研发团队以华人为主体的企事业单位、高等院校、重点实验室、研究院所;

3、芯片研发在中国大陆完成，完全自主研发，产品知识产权归参选企业所有;

4、参选产品应为单款产品。

注：申报单位必须保证申报材料真实有效，且不存在任何违反国家相关法律法规及侵犯他人知识产权的情形。每家企业最多可申报3款产品，每款产品限申报一个奖项。

二、奖项设置

(一)潜力新秀奖

表彰在特定领域崭露头角、展现出良好发展潜力的芯片产品和技术。注重产品技术的新颖性、前沿性以及未来的成长性，即使产品尚未量产(但须流片成功)或尚未经过市场大规模验证等。

(二)创新突破奖

表彰在芯片技术或应用方面取得重大突破的产品。强调产品的创新性和突破性，比如解决行业难题、颠覆性的技术等，但要求产品必须已量产上市并经过市场验证，对出货量、市场占比不作硬性要求。

(三)生态贡献奖

该奖项重点面向EDA、IP、设计服务、先进制造与封装等支撑环节的企业，用来表彰和认可对助力我国IC设计业发展具有突出贡献，为推动国产芯片自主创新与生态建设起到举足轻重作用的优秀企业，对企业的创新能力、市场地位等进行综合考量。

(四)AI芯擎奖

该奖项为AI领域专项奖，旨在表彰在人工智能芯片领域，针对大模型训练/推理、云端/边缘计算或端侧AI展现出卓越算力效率的芯片产品。重点关注芯片在算力密度、计算精度、内存带宽以及对前沿模型的支持度上的突破。

(五)架构创新奖

该奖项聚焦IC底层技术，旨在表彰在芯片架构设计领域，通过颠覆性思路打破传统计算瓶颈、展现出卓越技术引领力的创新产品。涵盖通用处理器(CPU)、特定领域架构(DSA)及新兴异构平台，重点关注芯片在非冯·诺依曼架构(如存算一体化)、异构集成与先进封装(如Chiplet)、异构计算以及软硬协同效率上的原创性突破。

(六)市场先锋奖

表彰在市场竞争中占有率领先、客户认可度高、规模化应用成效显著的芯片产品。注重产品的市场表现、出货规模、客户覆盖度及行业渗透率，体现国产芯片在整机应用中的真实竞争力。参选产品须已实现批量出货，并在细分市场中占据重要份额或展现出强劲增长势头。

三、申报方式

申报企业请于6月8日前将《2026强芯申报表》word版邮件发送给评委会。