Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8与Vera CPU系统的DCBBS®解决方案，助力客户加速项目部署与上线

• Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高10倍的每瓦吞吐量，并将Token成本降低至十分之一。
• Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系统为硬件灵活性最高的计算平台，可支持NVIDIA Vera与新一代x86 CPU，并能实现每机柜72个Rubin GPU的密度。此系统也可搭配DCBBS液对气（Liquid-to-Air，L2A）Sidecar冷却液分配单元，可部署于未导入液冷技术的数据中心。
• 全新Supermicro NVIDIA Vera CPU系统机型包括可容纳最高6个RTX PRO 4500 Blackwell服务器版本GPU的2U服务器，以及搭载NVIDIA BlueField-4 DPU的新型AI存储系统，可支持情境内存（Context Memory）的扩充。

加州圣何塞2026年3月23日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为云端计算、AI/机器学习、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin平台的系统产品组合。许多数据中心正转型为AI工厂，规模化智能计算、代理式推理、长上下文AI，以及混合专家模型（Mixture-of-Experts，MoE）等类型的工作负载，也使市场对新型计算与存储基础设施的需求持续提升。Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8与NVIDIA Vera CPU系统是基于其Data Center Building Block Solutions（DCBBS）架构，具有先进的液冷设计，可加速客户项目的部署与上线。

Supermicro AI Data Platform Solutions

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示："我们正迈向全新的时代。在这个时代中，每个组织都需要AI工厂，才能在市场中脱颖而出。现今推理工作负载的计算需求，也正重新定义数据中心设施所必须提供的效能。Supermicro正对其DCBBS进行更佳的设计，以支持即将推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8，以及Vera CPU系统，帮助客户更快速、更明确地实现新一代AI工厂的规模化部署。我们很高兴能率先推出这些解决方案，并通过先进的计算设施，推动产业迈向AI新时代。"

了解更多：NVIDIA Vera Rubin | Supermicro

基于NVIDIA Vera Rubin与Rubin平台的Supermicro DCBBS解决方案

要规模化地提供AI工厂级的效能，除了计算组件外，也需要无缝集成与运行的电力、散热与网络基础设施。Supermicro的模块化DCBBS架构，使数据中心营运商能部署经验证、预先工程化设计的机架解决方案，而无需为每个项目定制基础设施，从而加速项目启动与上线、最小化整合程序的风险，以及减少不同规模的AI工厂部署整体拥有成本（TCO）。

Supermicro DCBBS的设计可应对不断变化的散热、电力与网络需求，并能支持即将推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin，以及NVIDIA Vera CPU架构，实现快速且稳固的部署。Vera Rubin平台自此代产品起，皆需通过完整的液冷配置进行散热，而DCBBS提供了全面、经验证的液冷基础设施。这些设施包括机架内（In-Rack）与机架列间式（In-Row）配置，相关核心组件包括冷却液分配单元（CDU）、歧管，以及液对气侧边式散热柜（Sidecar）。此外，冷却塔（Cooling Tower）、布线设计与部署服务等基础设施解决方案，也可与Supermicro新一代系统产品组合进行无缝集成。

Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster

Supermicro正将NVIDIA Vera Rubin NVL72与新型DCBBS液冷组件进行设计上的结合，以完整支持机架与集群规模的电力与散热需求。这也包括优化NVIDIA MGX机架、机架内或机架列间式CDU、背门式热交换器（RDHx），以及液对气Sidecar的制造，以优化机架式AI超级计算机的规模化生产与部署程序。Vera Rubin NVL72作为机架式加速计算单元，通过协同设计，整合了六组核心组件。这些组件为Rubin GPU、Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU，以及NVIDIA Spectrum-X Ethernet，可使该计算单元提供最高3.6 Exaflops的推理效能、75TB的高速内存，以及1.6 PB/s的HBM4带宽。相较于NVIDIA Blackwell，Vera Rubin NVL72可达到最高10倍的每瓦吞吐量，并使Token成本降低至约十分之一。

NVIDIA HGX Rubin NVL8系统

新型2U HGX Rubin NVL8系统是目前密度与硬件弹性最高的HGX平台，亦是首个在CPU搭配上提供更高灵活度的HGX系统。除了NVIDIA Vera CPU，该平台也可支持新一代AMD与Intel x86处理器。此HGX平台是基于NVIDIA MGX机架架构，并集成了Supermicro的盲插式总线（Blind Mate Busbar）与歧管，能实现免工具（Tool-Free）式的机架整合。这使客户可将八个Rubin GPU与最适合其工作负载及软件架构的CPU平台进行自由搭配。

这项设计使每组机架可支持9个HGX Rubin NVL8系统，并配备最高72个Rubin GPU，适用于大规模AI训练、推理，以及加速型HPC应用。DCBBS技术则提供机架内CDU、机架列间式CDU、背门式热交换器，并可选择性搭配液对气Sidecar，以应对客户在液冷或气冷数据中心内的部署需求。

搭载RTX PRO的NVIDIA Vera CPU系统

Supermicro的Vera CPU新一代代理式AI（Agentic AI）系统，具有多功能AI计算节点的设计，可用于企业的新型代理式AI应用部署。该系统搭载双NVIDIA Vera CPU，并可于紧凑型2U机箱内可支持最高6个RTX PRO 4500 Blackwell服务器版本GPU，为企业AI推理、代理工作负载与可视化应用提供极佳的计算密度与能效，也能加速各类企业工作负载的计算。此外，这款系统可在空间有限的环境内，发挥其高带宽LPDDR5X内存子系统与PCIe GPU加速性能的优势。

NVIDIA BlueField-4 STX情境记忆存储平台

Supermicro即将推出的情境记忆存储（Context Memory Storage，CMX）平台，是专为情境记忆打造的全新AI原生存储系统。CMX平台具有智能化Pod级情境记忆存储技术，可扩充GPU的KV Cache容量，并提供了Vera Rubin NVL72超级集群所需的数据吞吐量，能支持长上下文推理的运行。该平台搭载了NVIDIA BlueField-4处理器、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA Spectrum-X Ethernet、NVIDIA DOCA，以及NVIDIA Dynamo，提供高带宽、低延迟的网络架构，以及智能化数据路径卸除（Data Path Offload）技术，可应对大规模AI推理与检索增强生成（RAG）工作负载的需求。

Supermicro NVIDIA Blackwell解决方案（已上市）

Supermicro在快速开发新一代系统的同时，也通过在美国与全球的制造基地产能，将NVIDIA Blackwell系统产品进行全面量产，助力客户快速打造与扩充AI基础设施。Supermicro将持续致力于Blackwell产品线的完善与新型系统的开发，进而为客户转型的各阶段，提供最合适的计算平台。

Supermicro重磅亮相GTC San Jose 2026大会

Supermicro于GTC大会内率先展示其Vera Rubin平台系统，以及已上市的Blackwell产品组合。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Supermicro的成立据点及运营中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础设施提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机壳设计专业技术进一步优化我们的开发与生产，为我们的全球客户实现从云端到边缘的下一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），经由产品设计优化降低总体拥有成本（TCO），并通过绿色计算技术减少环境冲击，且在全球化运营下达到极佳的制造规模与效率。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型，进而将工作负载与应用达到最佳效能。多元系统产品线由高度弹性、可重复使用的建构组件打造而成，而这些组件支持各种硬件外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷）。

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