英飞凌与联华电子携手推动供应链低碳化进程

· 双方签署谅解备忘录(MOU)，携手在共同供应链体系中积极推动温室气体减排工作

· 英飞凌与联华电子将协助供应商制定并执行减排策略，包括设定科学减排目标

· 双方将共同通过研讨会与知识分享与供应商展开合作与交流

【2026年3月4日，德国慕尼黑与台湾新竹讯】两大半导体领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与联华电子股份有限公司(以下简称“联华电子”)(NYSE代码：UMC / TWSE代码：2303)近日宣布签署谅解备忘录(MOU)，旨在协同推动双方的供应链减排，从而进一步推动供应链的可持续发展。

英飞凌与联华电子携手推动供应链低碳化进程

两家公司作为长期合作伙伴，不仅致力于可持续发展，同时也制定了可信、可衡量和透明的温室气体减排目标。这些目标已于2025年获得科学碳目标倡议组织(SBTi)的认证，契合将全球气温升幅控制在较工业化前水平升高1.5°C以内的这一严苛的温控目标。依据此次谅解备忘录，双方将鼓励其共同的供应商根据SBTi标准制定二氧化碳减排策略，通过召开研讨会，分享知识、交流最佳案例，协助供应商制定并落实其减排措施。

英飞凌科技管理委员会成员与首席数字化转型与可持续发展官Elke Reichart表示：“去年，科学碳目标倡议组织已审核通过了英飞凌的二氧化碳减排目标。而依据SBTi的要求与我们的合作伙伴开展合作，是我们推动整个生态系统减排的重要基础。此次与联华电子的合作，更是我们迈向可持续发展道路上的又一重要里程碑。”

联华电子资深副总经理吴宗贤表示：“在价值链中推动二氧化碳减排是一项极具挑战的任务，需仰赖广大的上下游合作伙伴紧密合作。英飞凌与联华电子同样对气候责任有着坚定的承诺，我们很期待通过此次合作，加速建设更环保、更可持续的半导体生态系统。”

具体而言，英飞凌已向 SBTi 承诺到2030年，将范围一和范围二的温室气体绝对排放量较基准年2019年减少 72.5%，这符合将全球气温升幅控制在1.5°C以内的要求。范围一和范围二目标是针对公司自身运营产生的碳排放目标。此外，英飞凌制定了范围三排放目标并承诺到2029 年，其72.5%的供应商将针对与商品和服务采购、资本货物以及上游运输和分销相关的排放制定科学碳目标，以解决其大部分碳排放问题。

联华电子于2022年成为全球首家取得SBTi审核通过的晶圆代工公司，并于2025年将其减碳目标调整至符合将全球升温控制在1.5°C以内的SBTi标准。联华电子以2020年为基准年，设定于2030年前将范围一与范围二排放量减少42%、范围三排放量减少25%，并以2050年达成温室气体净零排放为目标。

鉴于范围三排放通常占企业整体排放的最大比重，双方认为，唯有通过共同协作，才能最有效地实现二氧化碳减排。尤其在半导体产业供应链层级多元且结构复杂的情况下，这一点显得更为重要。

对双方来说，与供应商合作早已是可持续发展战略的重要一环。为加速推动减碳进程，联华电子自2022年起启动“供应链碳盘查辅导计划”，至今已与超过400家供应商合作，提供工具与资源，协助其进行温室气体盘查与管理。而英飞凌也从2023年启动了供应商减碳计划，与超过100家供应商合作，协助其设定并落实科学碳目标。未来，双方将结合各自的专长与影响力，携手促进其供应商采取可持续行动。