Supermicro推出业界最高密度AMD EPYC™ 4005系列MicroBlade®，适用于云、边缘和SaaS工作负载

• 提供无与伦比的可扩展性、灵活性和能源效率
• 针对包括电子商务和网络安全在内的专用计算进行优化
• 6U机箱内可支持多达40个服务器节点

加利福尼亚州圣何塞2026年2月27日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向AI、云、存储和5G/边缘的整体IT解决方案提供商，现宣布推出由最新AMD EPYC™ 4005系列处理器驱动的业界首款也是最高密度的刀片服务器平台。 采用灵活、密度优化的刀片架构设计，Supermicro全新的MicroBlade平台专为长期使用和多样化应用而打造。 通过采用最新AMD EPYC 4005系列处理器并兼容此前版本，该系统提供无缝扩展能力和长期投资保护，使组织能够随着计算需求的发展进行扩展和升级。

Supermicro MicroBlade平台

“我们的灵活刀片架构使客户能够在单个机箱中混合不同CPU的不同节点类型，并且在标准48U机架中最多可容纳320个服务器节点，”Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示。 “Supermicro持续引领行业，为市场提供先进且节能的平台，在最大化可扩展性的同时降低总拥有成本（TCO），并为数据中心的投资提供长期保障。”

全新6U系统在单个机箱中最多可支持40个节点，为横向扩展和多租户环境提供卓越的计算密度、能源效率和成本效益。 该平台针对广泛的高效和高密度工作负载进行了优化，包括：

• 云和虚拟化：非常适合多租户网站托管和小型虚拟专用服务器（VPS）实例。
• 现代基础架构：适用于Kubernetes和微服务平台，包括API服务和Web前端。
• 企业和边缘：适用于需要在有限空间内实现高密度部署的部门级私有云和边缘部署。
• 数据服务：对象存储网关和高效数据处理。
• 专用计算：任务拆分仿真、电子商务平台和网络安全应用。

每个节点支持一个AMD EPYC 4005系列处理器，配备两个DDR5 ECC UDIMM插槽，运行速度最高可达5600 MT/s，并且每个节点还配备两个PCIe Gen5 E1.S SSD和一个M.2 SSD。 集成网络功能通过Broadcom BCM57414提供双端口25GbE，并具备高级安全性和可管理性，包括TPM 2.0、签名固件、硬件信任根、IPMI 2.0、KVM over IP以及Redfish API支持。 全新的MicroBlade系统可在单宽和双宽节点之间实现灵活混合配置，进一步展示Supermicro一体化刀片系统的多功能性。 连接性进一步提升了其能力，机箱后部集成了两个带100G上行链路的25G以太网交换机，确保了可靠的高速网络连接，同时通过减少布线降低了总体拥有成本。

MicroBlade机箱管理模块（CMM）可对单个服务器刀片、电源、冷却风扇和网络交换机提供全面的远程控制。 系统管理员可通过功率封顶控制每个服务器的最大功耗，并通过MicroBlade CMM管理每个刀片服务器的电源分配。 系统支持远程电源控制，可重启和/或重置服务器，并通过SOL（局域网串行）或嵌入式KVM功能远程访问BIOS配置和操作系统控制台信息。 由于控制器是一个独立处理器，无论CPU运行状态或系统电源是否开启，所有监控和控制功能均可正常运行。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是全球领先的应用优化整体IT解决方案提供商。 Supermicro在加利福尼亚州圣何塞创立并运营，致力于为企业、云计算、AI以及5G电信/边缘IT基础设施提供市场首创的创新技术。 我们是一家全面的IT解决方案供应商，提供服务器、AI、存储、物联网（IoT）、交换机系统、软件和支持服务。 Supermicro在主板、电源和机箱设计方面的专业专长进一步促进自身的研发与生产，为全球客户实现从云端到边缘的新一代创新。 我们的产品在美国、亚洲和荷兰内部设计并制造，通过全球运营实现规模化和高效率，并优化流程以提高总拥有成本（TCO）、减少环境影响（绿色计算）。 获奖的Server Building Block Solutions®产品组合让客户能够根据其具体的工作负载和应用进行优化，选择我们灵活的、可反复利用的构建模块系列系统，该系列支持广泛的外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、功率和冷却解决方案（空气冷却、自由空气冷却或液冷）。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。

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