Microchip推出全新电源模块，提升AI数据中心功率密度与能效

日益增长的AI与高性能计算负载要求电源解决方案兼具高效、可靠和可扩展性。集成电源模块有助于简化设计、降低能耗，并为先进数据中心提供所需稳定性能。Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出MCPF1525电源模块。这款高度集成的器件配备16V Vin降压转换器，单模块输出电流达25A，并支持高达200A的堆叠输出。MCPF1525可在相同机架空间内实现更高的功率输出，并集成可编程PMBus™与I2C控制功能。该器件专为AI部署中所需的新一代PCIe®交换机及高性能计算MPU应用场景而设计。

MCPF1525采用了创新的垂直结构封装，能够最大限度地提升电路板空间利用率，与其他解决方案相比，可减少高达40%的占板面积。紧凑型电源模块尺寸约为6.8 mm x 7.65 mm x 3.82 mm，是空间受限的AI服务器的理想解决方案。

为提升可靠性，MCPF1525通过PMBus™协议提供多重诊断功能，包括过温、过流及过压保护，最大限度降低故障漏检风险。该器件采用热增强封装设计，可在-40°C至+125°C结温范围内稳定运行，板载嵌入式EEPROM支持用户编程默认上电配置。

Microchip负责模拟电源与接口业务部的副总裁Rudy Jaramillo表示：“通过利用包括 PCIe® Switchtec™ 技术、FPGA、MPU 以及 Flashtec® NVMe® 控制器在内的 Microchip 全方位解决方案， MCPF1525电源模块可助力客户实现高性能数据中心及工业计算应用所需的系统效率、可靠性与可扩展性。Microchip产品组合的无缝集成可简化开发流程并降低风险，助力设计人员加速产品上市。”

MCPF1525采用定制集成电感器，可有效降低传导噪声与辐射噪声，提升高速计算的信号完整性、数据准确性及可靠性，从而减少重复数据传输，避免浪费宝贵的系统能源与时间。

Microchip提供广泛的DC-DC电源模块系列，输入电压范围覆盖5.5V-70V，均采用超紧凑、坚固耐用且增强散热的封装设计，以提升高功率密度。