ROG X870E GLACIAL主板获CES2026创新奖

全球极具影响力的消费电子盛会——CES 2026上，华硕凭借技术创新实力一举斩获8项CES 2026创新奖(CES Innovation Awards)。这一殊荣不仅彰显华硕在人工智能、高效运算、环境永续及专业创作跨领域的开创性领导地位，更强烈呼应公司「Ubiquitous AI.Incredible Possibilities」的战略愿景，展现出其塑造科技未来的坚定承诺。其中，全新发布的ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板表现尤为突出，专为硬核发烧友量身打造，融合旗舰性能与AI智能优化技术，为性能极限挑战与次世代超频开创了全新境界。

ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板：纯白信仰易拆高能

ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板采用极具视觉冲击力的全覆盖式纯白装甲和白色金属背板，颜值与防护兼备。特别配备5英寸全彩LCD显示屏，不仅能实时显示硬件信息，更支持自定义图案设置，充分满足用户个性化表达需求。该主板单品售价10499元，京东商城抢购链接：https://item.jd.com/100318612080.html ;华硕商城抢购链接：https://www.asus.com.cn/store/goods/detail?productId=42269745331606

ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板搭载24+2+2供电模组，结合混合双模超频、AI智能超频和Core Flex技术，可深度挖掘处理器的潜力。通过NitroPath内存优化和AEMP内存增强技术，搭配附带的ROG磁吸式内存风扇，进一步激发DDR5内存性能，实现高速响应与持久稳定运行。同时，拥有AI智能散热、AI智能网络和AI加速引擎等一系列智能优化功能，多维度提升PC运行效率，令其更聪明。

存储扩展方面堪称旗舰级：ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板至高支持7个M.2接口。其中包括板载2个PCIe 5.0接口，随附的ROG Hyper M.2扩展卡提供2个PCIe 5.0接口，以及配有便捷卡扣设计的ROG Q-DIMM.2扩展卡提供2个PCIe 4.0接口，共同提供海量存储空间和疾速传输速度。此外，还有双USB4接口(速度高达40Gbps)，双前置 USB 20Gbps Type-C接口(其中1个还支持60W的QC4+快充)，12个USB 10Gbps接口以及双万兆有线网口，全面满足高速数据传输和多元扩展需求。

除了3D VC快拆散热装甲外，主板还有全新升级的显卡易拆开关，能够按需快速装卸2个显卡插槽设备。全新的AIO Q-Connector无线水冷头大幅简化装机流程，提升操作效率。BIOS界面经全面重构，视觉呈现与操作逻辑更直观易用，64MB大容量设计不仅兼容未来更多AMD处理器，更新增WIFI驱动预载功能，让装机更为轻松便捷。

此外，华硕在CES 2026还发布多款全新X870E、X870、B850芯片组主板，涵盖ROG、ROG STRIX、TUF GAMING以及ProArt创艺国度四大系列，均全面支持最新Zen 5架构的AMD锐龙9000系列处理器。全系产品聚焦卓越稳定性、扩展灵活性与自定义空间，精准匹配电竞玩家与创作者的核心需求，将平台性能推向更高维度。

PCIe通道智能分配，满足多元扩展需求

主板PCIe通道资源有限，华硕通过优化通道布局，实现有限资源下的灵活扩展。新一代华硕AMD 800系列主板在不牺牲显卡性能的前提下，轻松加装多块高速固态硬盘，满足用户快速扩充游戏库存或存储资源的需求。

·针对主流电竞场景：ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO主板支持USB4接口与第二个M.2接口共享带宽。可同时安装2块PCIe 5.0 M.2 SSD与3块PCIe 4.0 M.2 SSD，且确保显卡运行在PCIe 5.0 x16满速模式。

·针对旗舰游戏和直播场景：ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板可确保第一条PCIe 5.0 x16插槽与双PCIe 5.0 M.2接口独占全带宽，同时第二条PCIe插槽仍可以运行在PCIe 3.0 x4模式下，为视频采集卡等设备留出充足通道，实现直播与游戏性能双保障。

·针对专业创作和AI工作站场景：ProArt B850-CREATOR WIFI NEO与ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板均配备双PCIe x16插槽，支持切换为x8/x8运行模式，为双卡并行的进阶AI运算、专业图形处理等任务提供流畅稳定的运行环境。

内存性能飞跃式提升，黑科技全面赋能

全新华硕AMD 800系列主板通过多项黑科技优化，实现内存性能的全面飞跃。

·硬件设计升级：采用AI服务器级PCB设计，通过超低蚀刻制造工艺提升板材均匀性和层间平整度，强化接地结构，有效减少信号干扰，提升稳定性和超频潜力;PCB背钻工艺优化信号完整性，2盎司铜供电层保障稳定供电、高效散热与长期可靠性;8层PCB板为DDR5内存与PCIe 5.0设备提供纯净高速信号传输通道。新设计同时显著提升了对各类DDR5内存套组的兼容性，支持用户选择更大容量、更高频率的内存产品。

·黑科技加持：部分型号主板支持NitroPath内存优化，通过更短的金手指引脚和优化的信号路径，确保内存与CPU之间的高速数据传输，提供更大的内存超频空间和稳定性。DIMM Fit可精准分析单个内存模块，优化性能并定位潜在问题，部分型号配备的DIMM Fit Pro功能更提供丰富自定义选项。

·生态深度合作：华硕与知名内存品牌G.SKILL深度协作，在X870E平台上率先实现了UDIMM 4-rank内存支持。ROG CROSSHAIR X870E APEX 4-RANK让用户能够充分发挥4-rank内存模块的单条高容量优势。在AI训练、工程模拟、大型内容创作等重载任务中，保持高传输效率与低延迟，适配多任务并行处理场景。展会现场，华硕还联合ADATA（威刚，Intel Z890平台）与G.SKILL（芝奇，AMD X870E平台），同步展示了4-rank内存的卓越性能表现。

无线设计+便捷结构，让装机更简单轻松

本次华硕AMD 800系列主板在装机体验上实现全面革新。支持AIO Q-Connector无线水冷，可与兼容的一体水冷散热器无缝衔接，大幅减少线缆杂乱，打造整洁机箱内部环境。同时显卡易拆结构升级，如ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板的内置连动杆直连了两个PCIe槽的尾部锁扣，轻轻一拨，即可按需锁定或解锁对应的PCIe插槽，使安装或拆卸显卡更加方便;还有M.2快拆装甲、M.2便捷卡扣2.0以及M.2滑轨卡扣等，可实现免工具装卸SSD设备。部分主板新品支持前置USB Type-C接口，提供至高60W QC4+快充功能，满足移动设备应急充电需求。

华硕全新AMD 800系列主板强势来袭，凭借多项尖端技术与人性化设计，完美释放AMD锐龙9000系列处理器效能，为用户带来无与伦比的使用体验。